文｜赛博汽车

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AI 芯片业务发展的风生水起之际，英伟达也没忘记汽车业务这一新增长引擎。

5 月 29 日，英伟达与联发科宣布，双方将共同为新一代智能汽车提供解决方案，合作的首款芯片锁定智能座舱，预计 2025 年问世，并在 2026 年至 2027 年投入量产。

据联发科副董事长兼执行官蔡力行透露，此次合作是由英伟达执行官黄仁勋率先提出的，双方未来有望将合作范围扩展到更多领域。活动当天，黄仁勋更是亲自站台，对此次合作可谓十分重视。

近年来，英伟达对汽车业务重视程度在不断加深。黄仁勋多次表示 " 汽车正在成为一个科技行业，并有望成为我们下一个价值 10 亿美元的业务。"

而根据最新财报数据显示，今年第一季度，英伟达汽车业务实现营收 2.96 亿美元，同比增长 114.5%，尽管增长很快，但收入份额占比仍仅有 4.1%。

与此同时，" 老对手 "高通在稳定保持智能座舱高市占率的情况下，不断加码智驾芯片，欲以舱驾一体抢占智能汽车市场。英伟达显然要应战，在加大舱驾一体芯片研发的同时，又拉上更多合作伙伴，以期对高通展开围剿。

联发科车规级芯片中将加入英伟达GPU

英伟达和联发科在汽车领域的合作始于智能座舱业务。

据介绍，联发科将开发集成英伟达GPU 芯粒（chiplet）的汽车 SoC，搭载 NVIDIA AI 和图形计算 IP。该芯粒支持互连技术，可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。

同时，联发科的智能座舱解决方案将运行 NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA 和 TensorRT 软件技术，提供先进的图形计算、人工智能、功能安全和信息安全等全方位的 AI 智能座舱功能。

可以理解为，联发科将在未来提供给汽车制造商和一级供应商的 Dimensity Auto 智舱芯片封装中加入英伟达的 GPU，该 GPU 使用一种称为小芯片的技术。联发科制造的主芯片和英伟达GPU 通过超高速专有互连连接。

Dimensity Auto 是联发科于今年 4 月 17 日发布汽车平台，包括 Dimensity Auto 座舱平台、Dimensity Auto 联接平台、Dimensity Auto 驾驶平台、Dimensity Auto 关键组件四部分。

其中，座舱平台将采用旗舰 3nm 制程，APU 则拥有灵活的 AI 架构和高扩展性，支持最多 16 颗摄像头、8 屏显示、最高 8K 10bit 120Hz 显示等特性。

" 自动驾驶相关的显示屏等功能，车载显示屏和娱乐系统正变得越来越复杂 "。据蔡力行介绍，使用英伟达软件的联发科汽车 SoC 将于基于英伟达技术的自动驾驶系统兼容，仪表盘上的显示屏可以显示车辆周围的环境，同时摄像头可以监控司机。

在联发科与英伟达看来，双方的合作将使英伟达能够更广泛地进入规模 120 以美元的车载信息娱乐和仪表盘 SoC 市场，带来满足行业需求并远超期待的汽车解决方案，同时还将为双方带来巨大市场机遇。

尽管在汽车智能手机芯片领域，联发科去年增加了出货量，并超越高通拿下第一位位置，但是在智能座舱领域，高通则是 " 一骑绝尘 " 的存在。此次联手英伟达，联发科希望能够从高通手中分到一杯羹。

Δ英伟达自动驾驶芯片 Thor

英伟达方面，尽管智能汽车领域已有一定地位，但主攻方向是自动驾驶，在智能座舱领域建树不多。

去年 9 月，英伟达发布新一代自动驾驶芯片 Thor，算力可达 2000 TOPS，可实现舱驾一体，计划在 2024 年量产，以抢夺高通市场份额。

此次英伟达与联发科合作，很大程度上或是为打破高通智能座舱领域垄断地位。

智舱芯片王者高通进攻智驾领域

一直以来，高通在智能座舱领域都是 " 王者 " 一样的存在。

作为消费电子霸主，高通自 2002 年开始布局汽车业务，早期专注于车载网联解决方案，于 2014 年 1 月推出第一代座舱芯片 602A 开始，逐步改变了市场格局。

2015 年以前，座舱芯片市场主要由汽车电子厂商为主导，包括瑞萨、NXP、TI 等玩家。

2015 年左右，高通、英特尔、三星、联发科等消费电子厂商强势入局，其中，高通尤为出色。近期发布的新车智能座舱几乎都搭载了高通芯片，包括奔驰、奥迪、本田、吉利、长城、比亚迪、小鹏等在内的国内外主流车企均已推出或宣布推出搭载骁龙汽车数字座舱平台的车型。

Δ 高通车规级芯片推出时间不断缩短

截止目前，高通已发布四代智能座舱芯片。第一代是 620A，其基于骁龙 600 平台而来；第二代是骁龙 820A，它由移动端 820 芯片演变而来；第三代为骁龙 SA8155P，其中，"S" 为 "Snapdragon"，骁龙，这是全球首个 7nm 制程以下的汽车芯片，也是目前高通应用最为广泛的汽车芯片。第四代则是 5nm 制程的骁龙 SA8295P。

七年、四代，高通凭借其在安卓生态的优势几乎垄断汽车座舱高端市场，这很大程度得益于其承袭消费级芯片优势。

智能芯片座舱与消费级芯片在技术层面要求高度相似，车规级的特殊要求主要体现在寿命要求、适应车载环境等安全层面要求，而高通在手机等消费电子领域的出货量还可摊薄车载芯片研发成本。

因此，拥有更小制程、更大算力、更低价格的高通智能座舱芯片，显然能够收获更多客户。

短期来看，高通在智能座舱领域的地位很难被撼动。

但高通不满足于此，想要把业务触角向智能驾驶领域延伸。

实际上，早在 2020 年初，高通就推出 ADAS（高级辅助驾驶）平台 Snapdragon Ride，第一代 Ride SoC 芯片组合了 5 纳米制程的骁龙 8540 和 7 纳米的骁龙 9000，算力达到 360 TOPS。

然而，过去三年，高通在自动驾驶领域成效甚微，国内仅有长城汽车一款摩卡车型搭载第一代 Ride 芯片，于 2022 年上市。

有芯片行业人士称，结合稀释风险，大多数车企不愿意把电子电气架构底层硬件全交给一家厂商来做，他们不愿意做芯片公司的附属品，需充分制衡各家供应商关系，甚至 " 刻意规避高通"，这一定程度上导致高通自动驾驶芯片落地进展不算迅速。

尽管如此，高通仍在不断推出自动驾驶新产品。

2022 年 1 月，高通发布第二代 Ride 芯片，采用 4 纳米工艺，预计 2024 年可以上车；2023 年 1 月，高通又发布 Ride Flex 芯片，主打舱驾一体，既能用于车内座舱，又可以实现辅助驾驶。高通没有公布 Ride Flex 的制程，但称目前正在出样，同样将于 2024 年开始大规模生产。

同入舱驾一体赛道决胜负

同样是 2024 年量产，同样是舱驾一体，英伟达和高通不约而同地选择了一样的路线攻入对方的赛道。

实际上，用一颗大算力芯片解决所有问题，不止是英伟达和高通有的念头。此前地平线创始人余凯也曾表示，征程 5 发布后，未来智能驾驶和智能交互会合在一个芯片上计算。

不过，有业内人士认为，这并不是一件容易的事。智能座舱和智能驾驶架构是两套完全不同的体系，诉求也完全不同。

对于智能座舱架构来说，其上层软件（底层软件是芯片厂商或第三方来负责），如安卓、黑莓，或者苹果、特斯拉诉求是开放、开源、迭代快，甚至底层代码都向开发者打开，这样才能够吸引更多的软件开发者。

而 ADAS 逻辑诉求正好相反，它需要足够闭合。ADAS 的逻辑思路非常简单，主要是加速、减速、直行、拐弯等指令。需要足够闭合以保证谁都进不来，确保高度安全。

与此同时，智能座舱和智能驾驶对芯片算力本身需求也是不同的。

智能座舱只需要考虑 CPU 算力和散热，后者没有具体指标参考，因此 CPU 是唯一可以量化的东西。高通基于手机芯片优势，可以在质量保证的同时，以便宜的价格出售，同时保证开发周期和迭代速度，因此能够快速拿下更多市场。

ADAS 的指标诉求要复杂的多，要看 CPU、GPU 和 NPU。CPU，即中央处理器，所有数据都需要它处理，但整个流程走下来会导致处理速度非常慢、效率非常低。

而对于汽车来说，大部分数据是来自于摄像头捕捉到的图形图像，因此这部分数据开发者编译了一条规律，把它交给 GPU 来处理，大大减轻 CPU 压力。NPU，神经网络处理器，即 AI 处理器，主要负责分析大量行为后做出决策。

发展方向不同、考核指标不同，导致尽管有一些车企考虑跨域融合，但目前大多数车企下两代产品依然选择两个架构、两个芯片。

不过，如果英伟达或者高通真的能做到 " 物美价廉 "，一颗芯片统治一切并非不可能，到时候两者在汽车领域之争或许能分出个结果。